Grundlagen der Leiterplattenproduktion: Vom Substrat zur funktionellen Rohplatine

Elektronik ist allgegenwärtig. Von komplexen Serverfarmen über unsere Smartphones bis hin zu den Steuergeräten in modernen Fahrzeugen – das Herzstück nahezu jeder elektronischen Anwendung ist die Leiterplatte, auch Printed Circuit Board (PCB) genannt. Sie dient nicht nur als Träger für elektronische Bauteile, sondern stellt auch die elektrischen Verbindungen zwischen ihnen her. Die Produktion einer Leiterplatte ist ein hochkomplexer, multidisziplinärer Prozess, der Präzision, Materialwissenschaft und Ingenieurskunst auf höchstem Niveau erfordert. Dieser Fachbeitrag beleuchtet die grundlegenden Schritte, die aus einem Rohsubstrat eine funktionelle Rohplatine machen.

Die Leiterplatte ist weit mehr als nur ein grünes Rechteck; sie ist das Nervensystem elektronischer Systeme. Ihre Zuverlässigkeit, Leistungsfähigkeit und Langlebigkeit sind entscheidend für die Funktionalität des Endprodukts.
Die Anforderungen an Leiterplatten steigen stetig:
Miniaturisierung, höhere Frequenzen, verbesserte Wärmeableitung und die Notwendigkeit, immer komplexere Schaltungen auf engstem Raum zu realisieren, treiben die Innovation in der Produktion voran.

Die Herstellung einer Leiterplatte ist ein facettenreicher Prozess, der von der Materialauswahl über mechanische und chemische Bearbeitungsschritte bis hin zur elektrischen Prüfung reicht. Jede Phase birgt spezifische Herausforderungen, deren Bewältigung für die Qualität und Wirtschaftlichkeit des Endprodukts entscheidend ist. Dieser Beitrag nimmt Sie mit auf eine Reise durch die Welt der Leiterplattenfertigung, von den initialen Materialien bis zur fertigen Rohplatine, die bereit für die Bestückung ist.

Der globale Markt für Leiterplatten ist ein dynamischer Sektor, der stark von technologischen Fortschritten und globalen makroökonomischen Trends beeinflusst wird.
Die Digitalisierung in allen Lebensbereichen – von der Industrie 4.0 über das Internet der Dinge (IoT) bis hin zur künstlichen Intelligenz (KI) – treibt die Nachfrage nach immer leistungsfähigeren und komplexeren Leiterplatten unablässig an.

Ein zentraler Trend ist die fortgesetzte Miniaturisierung und die Erhöhung der Integrationsdichte.
Dies führt zur Entwicklung von HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) mit feinsten Leiterbildern, Microvias und komplexen Multilayer-Strukturen.
Gleichzeitig erfordern Anwendungen in der 5G-Technologie, autonomes Fahren und Hochfrequenzkommunikation spezielle Materialien mit geringen dielektrischen Verlusten und stabiler Impedanzkontrolle.
Thermomanagement wird ebenfalls immer wichtiger, da die Packungsdichte und damit die Verlustleistung auf den Platinen zunimmt. Innovative Substrate und Wärmeleitmaterialien sind hier gefragt.

Nachhaltigkeit und Umweltfreundlichkeit gewinnen auch in der Leiterplattenproduktion an Bedeutung.
Hersteller setzen verstärkt auf energieeffiziente Prozesse, die Reduzierung von Chemikalienverbrauch und die Entwicklung von recyclingfähigen Materialien. Zudem hat die COVID-19-Pandemie die Anfälligkeit globaler Lieferketten aufgezeigt, was zu einer verstärkten Tendenz zur Regionalisierung und Diversifizierung der Produktionsstandorte führt, um die Resilienz zu erhöhen.
Die Automatisierung und der Einsatz von KI in der Prozessoptimierung und Qualitätskontrolle sind weitere signifikante Trends, die Effizienz und Fehlerreduktion versprechen. 🚀

Die Herstellung einer Leiterplatte ist ein sorgfältig orchestrierter Ablauf von physikalischen, chemischen und mechanischen Prozessen. Jeder Schritt muss präzise ausgeführt werden, um die gewünschte Funktionalität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Das Herzstück jeder Leiterplatte ist das Substratmaterial. Standardmäßig kommt heute meist FR-4 (Flame Retardant 4) zum Einsatz, ein Verbundwerkstoff aus Glasfasergewebe, das mit einem Epoxidharz imprägniert und verpresst wird. FR-4 bietet eine gute Balance aus mechanischer Festigkeit, elektrischer Isolierung und Kosten.

Für anspruchsvollere Anwendungen werden jedoch spezielle Materialien benötigt:

• Hochfrequenzmaterialien:
  PTFE-basierte Substrate (z.B. Rogers, Arlon) oder keramisch gefüllte Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und geringem dielektrischem Verlustfaktor (Df) für 5G, Radar und Satellitenkommunikation.
  
  
• Hochtemperaturmaterialien:
  Substrate mit erhöhter Glasübergangstemperatur (Tg) für Anwendungen mit hoher thermischer Belastung.
  
  
• Flexible Substrate:
  Polyimid (Kapton) für biegsame Leiterplatten, die in engen Räumen oder dynamischen Anwendungen (z.B. Displays, Wearables) eingesetzt werden.
  
  
• Wärmemanagement-Materialien:
  Aluminium- oder Kupferkern-Leiterplatten für die effiziente Ableitung von Wärme bei Hochleistungskomponenten.
  Die kupferbeschichteten Basismaterialien, sogenannte Laminate, werden oft durch Prepregs (Pre-impregnated materials, noch nicht vollständig ausgehärtete Harzfolien) und separate Kupferfolien ergänzt, um Multilayer-Strukturen aufzubauen.

Vor der eigentlichen Produktion durchlaufen die Entwurfsdaten des PCBs eine umfassende Vorbereitung im Bereich Computer-Aided Manufacturing (CAM).
Die vom Elektronikentwickler erzeugten Daten, typischerweise im Gerber-Format (Extended Gerber RS-274X) für die Leiterbilder und im Excellon-Format für Bohrinformationen, werden hier überprüft und für die Fertigung optimiert.
Hierzu gehören:

• Design for Manufacturability (DFM) Checks:
  Überprüfung auf Mindestabstände, Leiterbahnbreiten, Pad-Größen und Bohrlochdurchmesser, um sicherzustellen, dass das Design fertigungstechnisch umsetzbar ist.
  
  
• Panelisierung:
  Anordnung mehrerer Leiterplatten auf einem Fertigungsnutzen, um die Effizienz zu steigern und Materialkosten zu senken.
  
  
• Generierung von Werkzeugdaten:
  Erstellung von Daten für Laserbelichter, Bohrmaschinen, Fräsen und elektrische Testsysteme.

Moderne Leiterplatten sind fast ausschließlich Multilayer-Leiterplatten, die aus mehreren leitenden Schichten bestehen.
Der Aufbau erfolgt durch einen komplexen Verpressungsprozess (Laminieren):

• Die inneren Kupferschichten, auf denen bereits die Leiterbilder geätzt sind, werden mit Prepregs und Kupferfolien schichtweise aufeinandergelegt.
  
  
• Unter hohem Druck und Temperatur in einer Vakuumpresse werden die Schichten miteinander verbunden.
  Das Epoxidharz der Prepregs schmilzt, füllt Hohlräume und härtet dann aus, wodurch eine homogene, starre Struktur entsteht.
  
  
• Das Vakuum ist entscheidend, um Lufteinschlüsse und damit Delaminationen zu vermeiden.

Nach dem Laminieren werden die notwendigen Löcher und Konturen erzeugt:

• Bohren:
  Für Durchkontaktierungen (Vias) und Bauteilanschlüsse werden Präzisionsbohrmaschinen mit hochfrequenten Spindeln und Hartmetallbohrern eingesetzt.
  Die Bohrlochdurchmesser können bis zu wenigen hundert Mikrometern betragen.
  
  
• Laserbohren:
  Für Microvias (Bohrungen mit einem Durchmesser unter 150 µm), die besonders in HDI-Leiterplatten verwendet werden, kommen CO2- oder UV-Laser zum Einsatz.
  Diese ermöglichen extrem feine Strukturen und gestapelte Vias.
  
  
• Fräsen:
  Nach dem Bohren werden die einzelnen Leiterplatten aus dem Nutzen gefräst.
  Dies geschieht mit CNC-gesteuerten Fräsmaschinen, die die Platinen exakt nach den Konturdaten trennen.
  Alternativ können V-Cuts (Ritzungen) oder Stanzverfahren zum Einsatz kommen.

Die elektrischen Verbindungen zwischen den verschiedenen Lagen und auf den Außenlagen werden durch galvanische Prozesse hergestellt:

• Chemische Vorbehandlung (Desmear):
  Die Bohrlochwände müssen von Harzresten gereinigt werden, die beim Bohren entstanden sind, um eine gute Haftung des Kupfers zu gewährleisten.
  Dies geschieht durch Plasma- oder chemische Ätzverfahren.
  
  
• Chemische Verkupferung (Elektrolos):
  Eine dünne, nicht-elektrisch erzeugte Kupferschicht wird auf die nichtleitenden Bohrlochwände und die Substratoberfläche aufgebracht, um sie elektrisch leitfähig zu machen. Dies ist die Grundlage für die nachfolgende galvanische Verstärkung.
  
  
• Bildung der Leiterbilder (Photolithographie):
• • Die gesamte Oberfläche wird mit einem lichtempfindlichen Fotoresist beschichtet.
  • Mittels UV-Belichtung und einer Photomaske (oder Direktdruck via Laser-Imaging) wird das Leiterbild auf den Resist übertragen. Die belichteten (oder unbelichteten, je nach Resisttyp) Bereiche werden in einem Entwicklungsprozess entfernt, sodass die darunterliegende Kupferschicht freigelegt wird.
    
    
• Galvanische Verstärkung:
  In einem galvanischen Kupferbad werden die freigelegten Kupferflächen (Leiterbahnen und Via-Wände) auf die gewünschte Schichtdicke verstärkt. Oft wird gleichzeitig eine dünne Zinnschicht als Ätzresist aufgebracht, die das Kupfer während des nachfolgenden Ätzprozesses schützt.
  
  
• Strippen und Ätzen:
  Der verbliebene Fotoresist wird chemisch entfernt (Strippen).
  Anschließend wird das überschüssige Kupfer, das nicht durch den Ätzresist geschützt ist, chemisch weggeätzt, wodurch das finale Leiterbild entsteht. Bei diesem Prozess spricht man auch von Subtraktiver Fertigung.

Nachdem die elektrischen Strukturen gebildet wurden, folgen Schutz- und Kennzeichnungsschritte:

• Lötstopplack (Soldermask):
  Eine isolierende Lackschicht wird auf die gesamte Oberfläche der Leiterplatte aufgetragen und durch Belichtung und Entwicklung selektiv nur an den Lötflächen (Pads) entfernt.
  Der Lötstopplack schützt die Leiterbahnen vor Oxidation, mechanischen Beschädigungen und verhindert Lötbrücken während des Lötprozesses.
  Er ist typischerweise grün, kann aber auch andere Farben wie Blau, Schwarz oder Rot haben.
  
  
• Beschriftungsdruck (Legend/Silkscreen):
  Bauteilpositionen, Polaritätsmarkierungen, Logos und andere Kennzeichnungen werden mittels Siebdruck (oder zunehmend mittels Digitaldruck) auf den Lötstopplack aufgebracht. Die Farbe ist meist weiß oder gelb.

Um die Lötbarkeit und den Korrosionsschutz der freiliegenden Kupferpads zu gewährleisten, werden diese mit einer finalen Oberflächenveredelung versehen:

• HASL (Hot Air Solder Leveling):
  Eine kostengünstige Methode, bei der die Platine durch ein Bad aus flüssigem Lot (Zinn-Blei oder bleifrei) gezogen und überschüssiges Lot mit heißer Luft abgeblasen wird.
  
  
• ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold):
  Eine weit verbreitete und hochwertige Oberfläche, bestehend aus einer Nickelschicht als Diffusionsbarriere und einer dünnen Goldschicht als Korrosionsschutz und für exzellente Lötbarkeit.
  Besonders geeignet für Feinpitch-Bauteile und Drahtbonden.
  
  
• OSP (Organic Solderability Preservative):
  Eine organische Beschichtung, die die Kupferoberfläche vor Oxidation schützt und beim Löten verdampft.
  Umweltfreundlich und kostengünstig, aber mit begrenzter Lagerfähigkeit.
  
  
• Immersion Tin/Silver:
  Chemisch abgeschiedenes Zinn oder Silber, das einen guten Korrosionsschutz und gute Lötbarkeit bietet.
  Silber ist sehr fein, aber anfällig für Verfärbungen.
  Die Wahl der Oberfläche hängt von der Anwendung, den Kosten und den Umweltauflagen ab.

Bevor die Rohplatine die Fertigung verlässt, wird ihre elektrische Funktionalität umfassend geprüft:

• Flying-Probe-Test:
  Zwei oder mehr bewegliche Prüfköpfe kontaktieren nacheinander die Prüfpunkte der Leiterplatte.
  Dies ist flexibel und ohne spezielle Adapter für Kleinserien oder Prototypen geeignet.
  
  
• Fixture-Test (Bed of Nails):
  Eine starre Prüfvorrichtung mit vielen gefederten Kontaktstiften (Nadelbett) kontaktiert gleichzeitig alle Prüfpunkte.
  Dies ist sehr schnell und präzise für Großserien geeignet.

Beide Methoden überprüfen auf Kurzschlüsse (Shorts) und Unterbrechungen (Opens), um sicherzustellen, dass alle elektrischen Verbindungen korrekt sind und keine unerwünschten Verbindungen bestehen.

Neben der elektrischen Prüfung ist auch die visuelle Inspektion entscheidend:

• Automated Optical Inspection (AOI):
  Eine Kamera scannt die Leiterplatte und vergleicht das Bild mit den CAD-Daten.
  Sie erkennt Fehler wie fehlende Leiterbahnen, Kurzschlüsse, falsche Breiten, Verätzungen, Kratzer oder Fremdpartikel.
  
  
• Automated Visual Inspection (AVI):
  Ähnlich wie AOI, aber oft auf spezielle kosmetische Mängel fokussiert oder mit höherer Auflösung für sehr feine Strukturen.

Diese automatisierten Systeme erhöhen die Qualitätssicherung erheblich und identifizieren Fertigungsfehler frühzeitig. ✨

Die Vielfalt der Leiterplattenanforderungen hat zu einer Reihe spezialisierter Produkte und Fertigungsverfahren geführt, die jeweils für bestimmte Anwendungsbereiche optimiert sind.

• Starre Leiterplatten (Rigid PCBs) vs. Flexible Leiterplatten (Flex PCBs) vs. Starrflex-Leiterplatten (Rigid-Flex PCBs):
  
• • Starre PCBs:
    Der Standard. Robuste, preiswerte und mechanisch stabile Basis für die meisten Elektronikanwendungen. Gut geeignet für hohe Bauteildichten.
  • Flex PCBs:
    Verwenden Polyimid-Substrate und sind biegsam, oft in dynamischen Anwendungen oder dort, wo Raum optimiert werden muss (z.B. in Kameras, Wearables). Sie ermöglichen dreidimensionale Designs und reduzieren den Bedarf an Kabeln und Steckverbindern.
  • Starrflex PCBs:
    Kombinieren starre und flexible Bereiche in einer einzigen Platine. Die flexiblen Teile dienen als interne Verbindungen, wodurch Steckverbinder und Verkabelungsaufwand minimiert werden. Dies bietet höchste Packungsdichte und Zuverlässigkeit, ist aber auch das teuerste und komplexeste Fertigungsverfahren.

• Single-sided, Double-sided, Multilayer:
  
• • Single-sided PCBs:
    Nur eine leitende Schicht. Einfach und kostengünstig, aber für die meisten modernen Anwendungen unzureichend.
  • Double-sided PCBs:
    Zwei leitende Schichten, verbunden durch Durchkontaktierungen (Vias). Standard für viele Anwendungen, bietet moderate Komplexität und gute Kosten-Nutzen-Relation.
  • Multilayer PCBs:
    Drei oder mehr leitende Schichten (bis zu 20 habe ich schon in der Hand gehabt).
    Ermöglichen extrem hohe Integrationsdichten und optimierte elektrische Performance (z.B. Impedanzkontrolle, EMV-Schutz). Sind komplexer und teurer in der Fertigung.

• Standard PCBs vs. HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect):
  
• • Standard PCBs:
    Verwenden typische Leiterbahnbreiten und Abstände (z.B. >100 µm) und mechanisch gebohrte Vias.
  • HDI-Leiterplatten:
    Kennzeichnen sich durch feinste Leiterbilder (unter 100 µm), Microvias (Laserbohrung), Blind Vias (nicht durchgehende Bohrungen) und Buried Vias (innerhalb des Layers), sowie Via-in-Pad-Technologie.
    Sie ermöglichen eine noch höhere Packungsdichte und eine Reduzierung der Platinengröße, sind jedoch erheblich komplexer und teurer in der Produktion.
    Sie sind unverzichtbar für Smartphones, Tablets und komplexe Mikroprozessorsysteme.

•     Oberflächenveredelungen:
  
  Wie bereits unter Punkt 3 aufgeführt, variieren die Oberflächenveredelungen stark in Kosten, Haltbarkeit, Lötbarkeit und Umweltverträglichkeit. Die Auswahl hängt stark von den Anforderungen der Bestückung (Reflow, Welle, Handlötung), der Lagerdauer und spezifischen Compliance-Vorgaben ab.

Die Leiterplattenproduktion ist eine ausgereifte, aber ständig weiterentwickelte Industrie.
Eine objektive Betrachtung der Vor- und Nachteile hilft, ihre Bedeutung und Herausforderungen zu verstehen.

Vorteile von modernen Leiterplattenproduktionsverfahren

• Hohe Integrationsdichte:
  Moderne Fertigungstechniken ermöglichen die Integration einer enormen Anzahl von Komponenten und komplexen Schaltungen auf minimalem Raum.
  Dies ist entscheidend für die Miniaturisierung elektronischer Geräte.
  
  
• Zuverlässigkeit & Reproduzierbarkeit:
  Automatisierte Prozesse und strenge Qualitätskontrollen gewährleisten eine hohe Zuverlässigkeit und eine exzellente Reproduzierbarkeit der Produkte, was für die Serienfertigung unerlässlich ist.
  
  
• Kostenreduktion pro Funktionseinheit:
  Obwohl die initialen Einrichtungskosten hoch sein können, sinken die Kosten pro Leiterplatte bei steigenden Stückzahlen erheblich, was Elektronik für eine breite Masse erschwinglich macht.
  
  
• Leistungssteigerung:
  Spezielle Materialien und Designtechniken (z.B. Impedanzkontrolle, Power- und Ground-Planes) optimieren die elektrische Performance, reduzieren Signalverluste und verbessern die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV).
  
  
• Anpassbarkeit:
  Die Produktionstechnologien sind extrem flexibel und können an eine Vielzahl von Designs, Materialanforderungen und Volumina angepasst werden, von Prototypen bis zur Massenfertigung.
  
  
• Standardisierung:
  Internationale Standards (z.B. IPC) stellen sicher, dass Leiterplatten global kompatibel sind und eine hohe Qualität aufweisen.

Nachteile & Herausforderungen

• Hohe Initialkosten:
  Die Anschaffung und Wartung von hochpräzisen Maschinen (Bohrmaschinen, Laser, Galvanikanlagen, AOI-Systeme) erfordert erhebliche Investitionen.
  
  
• Umweltbelastung:
  Die Verwendung von Chemikalien (Ätzmittel, Galvanikbäder) und der Energieverbrauch in der Produktion stellen eine Umweltbelastung dar.
  Moderne Anlagen arbeiten jedoch mit geschlossenen Kreisläufen, Abwasseraufbereitung und Recycling, um diese Auswirkungen zu minimieren.
  
  
• Komplexität der Prozesse:
  Die Vielzahl der aufeinanderfolgenden chemischen, physikalischen und mechanischen Schritte erfordert ein hohes Maß an Prozesskontrolle und Fachwissen.
  Kleinste Abweichungen können zu Ausschuss führen.
  
  
• Abhängigkeit von Rohstoffen:
  Die Branche ist von der Verfügbarkeit spezieller Harze, Glasfasern, Kupfer und Edelmetalle abhängig, deren Preise und Lieferketten volatil sein können.
  
  
• Qualitätssicherung:
  Bei immer feineren Strukturen steigen die Anforderungen an die Fehlererkennung und -behebung.
  Defekte sind schwieriger zu identifizieren und zu beheben.
  
  
• Fachkräftemangel:
  Die Spezialisierung und Komplexität der Prozesse erfordert hochqualifiziertes Personal, welches zunehmend schwer zu finden ist. 👷‍♀️

Der DACH-Raum ist Heimat einiger weltweit führender Leiterplattenhersteller und -technologieanbieter, die sich oft durch Spezialisierung auf komplexe, hochwertige und innovative Lösungen auszeichnen. Viele dieser Unternehmen bedienen Nischenmärkte wie Automotive, Medizintechnik, Industrie oder High-End-Kommunikation.

Hier sind einige relevante Hersteller:

1. Würth Elektronik GmbH & Co. KG:
   Ein international agierendes Unternehmen mit starken Wurzeln in Deutschland. Bekannt für eine breite Produktpalette, von Standard-Leiterplatten bis zu komplexen HDI- und Starrflex-Lösungen, sowie für umfassenden Kundenservice und technische Unterstützung.
2. SCHWEIZER Electronic AG:
   Ein führender Hersteller von Hightech-Leiterplatten in Deutschland, spezialisiert auf Premium-Produkte für die Automobil-, Industrie- und Luftfahrtindustrie. Sie sind Pioniere im Bereich Embedding-Technologien und bieten innovative Lösungen für das Wärmemanagement.
3. KSG Leiterplatten GmbH:
   Mit Standorten in Deutschland und einem breiten Technologiespektrum ist KSG ein wichtiger Akteur, der sich auf anspruchsvolle Leiterplattenlösungen konzentriert, insbesondere für Anwendungen in der Industrie, Automotive und Medizintechnik.
4. AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft:
   Ein österreichisches Unternehmen und weltweit führender Hersteller von High-End-Leiterplatten und IC-Substraten. AT&S ist bekannt für seine fortschrittlichen Technologien in den Bereichen HDI, IC-Substrate und Flex-Leiterplatten und bedient Schlüsselmärkte wie Mobile Devices, Automotive und Industrie.
5. CONTITECH AG (Continental AG):
   Obwohl Continental primär ein Automobilzulieferer ist, verfügen sie über tiefgreifendes Know-how in der Entwicklung und Produktion von PCBs für Fahrzeugelektronik, oft mit Fokus auf Robustheit und spezifische automotive Anforderungen.

Diese Unternehmen tragen maßgeblich zur Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit des europäischen Elektroniksektors bei, indem sie maßgeschneiderte Lösungen für die komplexesten Anforderungen bieten.

Die Produktion einer Leiterplatte ist ein Meisterwerk der Ingenieurskunst, das Präzision im Mikrometerbereich, komplexe chemische Prozesse und umfassendes Materialwissen vereint.
Von der sorgfältigen Auswahl des Substrats über die präzise Strukturierung der Leiterbilder und die galvanische Veredelung bis hin zur abschließenden Prüfung – jeder Schritt trägt entscheidend zur Funktionalität und Zuverlässigkeit der elektronischen Systeme bei, die unsere moderne Welt antreiben.

Die Reise vom rohen Substrat zur funktionellen Rohplatine ist ein Paradebeispiel für die Fertigungstiefe und die technologische Komplexität, die in der Elektronikbranche erforderlich sind.
Die ständigen Fortschritte in der Materialwissenschaft, der Prozesstechnologie und der Automatisierung ermöglichen immer kleinere, leistungsfähigere und zuverlässigere Leiterplatten.

Der Ausblick auf die Zukunft der Leiterplattenproduktion ist geprägt von weiteren Innovationen.
Wir werden eine Zunahme an noch komplexeren HDI-Strukturen sehen, eine stärkere Integration von passiven und aktiven Komponenten direkt in das Substrat (Embedded Components), sowie die Entwicklung neuer Materialien für extrem hohe Frequenzen und thermische Belastungen.
Künstliche Intelligenz wird voraussichtlich eine größere Rolle bei der Designoptimierung, Prozesskontrolle und der Qualitätssicherung spielen.
Zudem wird die Kreislaufwirtschaft und die Entwicklung umweltfreundlicherer Produktionsverfahren und recyclingfähiger Materialien weiterhin an Bedeutung gewinnen.
Die Leiterplatte wird auch in Zukunft das unverzichtbare Rückgrat aller elektronischen Innovationen bleiben.

Mein Name ist Claus Angerhofer - ich bin Experte für Technologie, Einkauf und B2B Preisverhandlungen